证券日报网讯  5月11日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料可应用于HBF的制造工艺当中，但目前尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。

　　首先，一些地方在出台与消费品以旧换新相关的[详情]

　　互联网新闻信息服务许可证 增值电信业务经营许可证 京B2-20250455

　　证券日报网所载文章、数据仅供参考，使用前务请仔细阅读法律申明，风险自负。