，规模升至 732 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4983.97 亿元人民币）。

　　半导体材料市场大致可按工艺制j6股份有限公司程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，这两部分均在 2025 年实现了增长，其中晶圆制造材料营收同比提升 5.4% 至458亿美元；封装材料营收同比提升 9.3% 至 274 亿美元。

　　SEMI 表示，晶圆制造材料中光罩、光刻胶及其辅助剂、湿式化学品的增幅均超过 10%，显示制程升级带动材料使用量提升j6股份有限公司；而封装材料中基板和引线键合材料涨幅最为突出，这是金价变动和先进基板需求持续扩大的共同作用。

　　总的来看，晶圆制造材料与封装材料两大项目同步成长，反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加、HPC 与 HBM 制造投资持续推进。