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市场做多情绪全面升温聚焦科技链中轮动补涨机会

发布时间:2026-05-14 07:21:56浏览次数:

  

市场做多情绪全面升温聚焦科技链中轮动补涨机会(图1)

  昨日市场震荡上行,沪指站上4200点,科创50指数盘中刷新历史新高,两市成交额突破3.5万亿,整体呈现价量齐升的走势,不过结构性分化依旧明显,赚钱效应多集中在半导体与算力硬件为代表的科技板块之中。

  半导体芯片延续强势,存储和算力芯片等细分领域持续爆发,同有科技、普冉股份等涨停,澜起j6股份有限公司科技、江波龙等涨超10%。存储行业景气度维持高位,供不应求态势预计持续至2027年;算力芯片步入新产品上量周期,行业迈入商业回报期,叠加全球AI技术演进带来的存储需求广度延伸,共同驱动半导体产业链量价齐升。

  半导体设备、材料,先进封装等细分同样表现活跃,长川科技、长电科技、中船特气、兴福电子等涨停。先进封装已成为半导体性能提升的核心路径,AI/HPC需求爆发驱动行业进入高景气扩张期。据Yole数据,2025年全球市场规模约531亿美元,2030年有望达794亿美元,年复合增速约8.4%。当前2.5D/3D、混合键合等技术加速渗透,高端产能持续紧缺,台积电CoWoS市占率超85%,产能扩张滞后于需求增长。设备与材料环节瓶颈凸显,硅中介层、高端载板、热管理材料及专用设备国产化空间广阔。

  算力硬件反复活跃,龙头中际旭创再创新高,龙头中际旭创涨超6%续创新高,山东玻纤8天5板、泰晶科技6天4板,通鼎互j6股份有限公司联、宝鼎科技3连板,可以看到近期走强标的多聚焦产业链上游材料环节;资金炒作风格亦发生明显切换,不再单一抱团大盘核心权重,逐步向板块内中后排小市值标的进行扩散挖掘。