j6国际科技有限公司-j6国际官方网站

您好,欢迎访问j6国际官方网站,专注半导体封装材料与IC封装基板解决方案!

全国咨询热线

029-85155678

碳化硅半导体明星再获近3亿投资聚焦热管理新兴赛道

发布时间:2026-01-12 13:03:36浏览次数:

  

碳化硅半导体明星再获近3亿投资聚焦热管理新兴赛道(图1)

  宣布完成近3亿元C轮融资。本轮融资吸引了同鑫资本、嘉兴长投、华映资本、南创投等多家知名投资机构参与,并成功引入士兰微等产业资本。

  据悉,此次募集资金将重点投向热管理相关业务升级,进一步强化公司在新能源汽车热管理、液冷超充、AI算力中心温控等核心场景的竞争力,推动先进热管理技术的规模化落地。

  作为热管理赛道的技术型企业,致瞻科技的核心竞争力源于碳化硅宽禁带半导体及先进电能转换技术的深度布局。依托这两大核心技术,公司开发的功率模块、智能电驱及数字能源部件产品,在热管理领域展现出显著优势,已广泛应用于新能源汽车热管理、主动悬架、主驱电控、超级充储等关键场景。其中,在新能源汽车热管理领域,致瞻科技早于2021年便开展电动汽车空调压缩机碳化硅方案的前瞻性研究,成功实现400V、800V及1000V多个电压平台的产业化落地,相关研究成果还荣登汽车行业顶刊,彰显了其在该领域的技术引领地位。

  热管理是制约新能源汽车、超充设施、AI算力中心等领域高效发展的关键瓶颈。在超级充储场景中,传统风冷技术已难以满足高功率充电的散热需求,液冷技术成为破解快充瓶颈的核心方案。致瞻科技针对性推出的超充模块,采用直接水冷专利技术,可大幅提升功率密度与运行可靠性,有效降低全生命周期成本,完美适配超级充储场景对高效散热的j6国际官网严苛要求。而在AI算力中心领域,随着英伟达Rubin等新一代高功率芯片的量产,算力设备功耗持续攀升,液冷已成为温控解决方案的必选项,致瞻科技的碳化硅技术凭借优异的导热性能(热导率是硅的3倍以上),有望为AI算力中心提供高效的热管理支撑。

  致瞻科技超充模块采用直接水冷专利技术,大幅度提升了功率密度和可靠性,是不同充储场景的优选解决方案。非常适合需要高效率、安静运行和突出可靠性的应用环境,并通过减少日常能耗和维护成本,显著降低了全生命周期成本。

  致瞻科技半导体事业部拥有具备数十年学术界和工业界经验的全球化团队。随着 SiC 技术带领电动汽车革命,致瞻科技在半导体材料、封装和制造方面的丰富行业积累,使其成为该领域具备先进技术优势的有利竞争者。

  本次融资引入的产业机构士兰微,在半导体领域拥有深厚的技术积累与产业资源,双方的合作有望实现优势互补,进一步完善致瞻科技在热管理核心产业链的布局。据公司相关负责人介绍,融资完成j6国际官网后,公司将重点推进三大方向的业务升级:一是进一步提升新能源汽车热管理领域的市场占有率,深化与主流整车厂的合作;二是夯实液冷超充、AI算力中心等新兴热管理业务,抢抓行业发展机遇;三是积极开拓具身智能控制领域市场,探索热管理技术的全新应用场景。