国家知识产权局信息显示，深圳市卓鸿威科技有限公司取得一项名为“一种集成电路挤压式封装装置”的专利，授权公告号CN224250131U，申请日期为2025年6月。

　　专利摘要显示，本实用新型属于集成电路封装领域，具体涉及一种集成电路挤压式封装装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有电动滑台，所述电动滑台的输出端固定连接有放置板，所述放置板上设置有定位组件，所述定位组件包括安装底板，所述放置板的顶部固定连接有安装底板。该集成电路挤压式封装装置通过设置的基准板一和基准板二，能够为产品提供清晰明确的定位基准，操作人员可轻松将j6国际产品与这两个基准板贴合，实现初步定位。随后，启动电缸座带动直角块移动，使直角块与产品另外两个面贴合，快速且精准地完成产品的固定工作，大大提升了产品定位与固j6国际定的效率，减少了人工操作的繁琐步骤，降低了因定位不准确而导致的封装次品率。

　　天眼查资料显示，深圳市卓鸿威科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市卓鸿威科技有限公司财产线条，此外企业还拥有行政许可5个。

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