据《科创板日报》消息，近日全球半导体环氧模塑料（EMC）龙头住友电木宣布，自6月1日起，全系列封装用环氧树脂模塑料价格上调10%-20%。此前的4月初，韩国锦湖石化、日本三菱化学已率先涨价5%-20%，半导体封装材料涨价潮全面蔓延。

　　EMC是半导体封装不可替代的核心材料，承担物理防护、电气绝缘、导热散热、结构支撑、环境适配等五大关键功能。全球90%以上电子器件采用EMC封装，AI芯片、车规芯片等高端产品对其性能要求更高，直接影响芯片可靠性与使用寿命。

　　此次涨价由多重因素共振推动：一是原料端供应危机，霍尔木兹海峡航运受阻令甲醇、二甲苯等树脂原料价格3月以来暴涨超40%，三菱瓦斯化学等上游企业已提价20%；

　　二是综合成本攀升。包装材料、能源及运输费用持续上涨，进一步压缩利润空间；

　　三是供需格局紧张。AI算j6国际官网力爆发带动先进封装需求激增，EMC产能扩张滞后，供给刚性凸显。

　　而环氧模塑料涨价也会带来一系列涨价传导：上游石化原料→电子树脂→EMC/覆铜板→PCB/芯片封装→终端产品。

　　分析指出，AI算力对信号传输提出224Gbps以上要求，迫使PCB材料向M8/M9高频高速覆铜板升级，核心依赖树脂体系迭代，材料成本占比进一步提升。而随着地缘因素驱动石油化工产业链成本全面抬升，环氧树脂、PPO树脂等CCL核心材料涨价将持续加码。

　　展望后市，封装材料涨价趋势将延续，机构预计2026-2028年全球半导体封装材料市场规模将以9%-10%复合增速增长，2030年有望突破600亿美元。先进封装需求爆发与国产替代加速将成为环氧模塑料等封装材料的核心驱动力。

　　具体到A股市场，具备技术壁垒与产能优势的EMC国产替代企业、电子树脂核心供应商、高频高速覆铜板生产企业等将充分受益于涨价的传导。（光大证券微资讯）返回搜狐，查看更多