康美特的资本之路并不平坦。早在2016年它就挂牌了新三板，2021年摘牌；2023年冲刺科创板后又主动撤回；直到2025年6月转战北交所，今年4月30日终于过会。

　　本次拟募集资金2.21亿元，用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）和补充流动资金，拟建设年产1000吨有机硅封装材料产线，以进一步扩大Mini LED用和半导体照明用有机硅封装材料的生产规模，计划建设期为 24 个月。

　　资料显示，康美特于2005年成立，为国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。

　　客户方面，既有京东方、华为、TCL、小米、比亚迪、海信等国内知名企业以及鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电等国内LED封装头部公司，还有欧司朗、三星、飞利浦、首尔半导体等国际厂商。

　　业绩方面，据最新招股书（注册稿），2023-2025年度，公司分别实现营业收入3.84亿元、4.23亿元和4.69亿元；归母净利润分别为4513.51万元、6270.07万元和8532.72万元；毛利率分别为36.16%、38.86%和40.76%。

　　报告期内，公司电子封装材料主营业务收入占比较高，分别为 60.90%、62.09%和 57.77%，毛利率水平也较高且呈现逐年上升的良好态势，分别为 47.45%、54.14%和 56.98%。

　　公司电子封装材料包含有机硅封装材料及环氧封装材料，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。

　　其中，有机硅封装材料核心成分包含有机硅树脂、交联剂和增韧剂及抑制剂、铂金催化剂等助剂。有机硅材料具有优异的耐温性、良好的耐候性和稳定的电绝缘性能等。基于其优异的耐光热老化性能，有机硅封装材料在大功率及低波长LED 芯片封装方面有着显著优势，如液晶显示背光模组、半导体照明、紫外 LED 等。

　　凭借多年积累的研发经验及前瞻性布局，公司在光学级有机硅封装材料制备技术及其在LED领域的应用率先打破进口垄断局面，已成为国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商。同时也是国内首家、全球第三家（前二为美国道康宁、日本信越化学）可以量产高端高折射率有机硅封装胶的企业。

　　目前，全球有机硅封装材料主要企业有陶氏（2016年全资收购道康宁）、瓦克化学、信越化学等国际化工企业和回天新材、康美特、集泰股份、硅宝科技、苏州贝特利、慧谷新材等国内企业。

　　环氧树脂材料具有力学性能高、内聚力强、分子结构致密，粘接性能及气密性优异等特点。基于其优异的机械性能，环氧树脂能够对芯片起到强有力的保护。

　　康美特的环氧封装材料包括电子环氧封装胶、LED 环氧模塑料、导电银胶、Mini LED 环氧封装胶、航空航天用环氧封装胶等。其中，电子环氧封装胶主要为双组分型，主要成分包括环氧树脂、酸酐、催化剂、增粘剂及各类助剂。

　　在近年热度较高的半导体器件封装领域，康美特依托有机硅封装材料、环氧封装材料技术平台，已成功研发指示传感用电子封装材料、IGBT 用有机硅/环氧封装胶、集成电路用环氧塑封料等多款应用于半导体器件包封、芯片粘接环节的产品。

　　近期，受霍尔木兹海峡航运受阻影响，石油化工产业链成本全面抬升，部分半导体材料出现短缺。近日，环氧树脂膜塑料“告急”，或将利好中国市场。

　　5月14日，日本半导体材料巨头住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布，上调用于半导体器件的“封装用环氧树脂模塑料（EMC）”的价格。此次涨价范围覆盖住友电木所有等级的封装用环氧树脂模塑料，涨幅在10%至20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。

　　关于此次调价的原因，住友电木表示，由于近期中东局势的影响，旗下环氧膜塑料所用原材料的采购成本有所上涨。此外，包装材料、能源和运输成本也持续攀升，进一步推高了产品总成本。

　　这并非环氧树脂模塑料首次涨价，4月初，韩国锦湖石化和日本三菱化学便已发起涨价通知，对环氧树脂模塑料等工程塑料进行调价，涨价幅度从最低5%到最高20%不等。

　　此次涨价的住友电木，在全球半导体环氧模塑料领域占据约40%市场份额。今年1月，住友电木斥资300亿日元收购京瓷旗下环氧模塑料在内的半导体化学材料业务，预计于2026年10月完成交易。其他巨头还有松下、信越化学等，主导环氧塑封料市场，尤其是高端产品领域。

　　国内重点企业包括华海诚科（收购衡所华威后），年产销规模突破25000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球同行出货量第二位。面对AI、大算力等引发的存储市场的异军突起，正在开发适合存储类半导体器件用环氧塑封料。③正在与国内知名车企联合开发定子注塑用环氧塑封料。

　　刚刚4月上市的创达新材，拟投资1.1亿元建设半导体先进封装材料生产线吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。2025年，公司毛利率32%，产销率近乎100%。

　　此外，还有正在申报科创板IPO的中科科化，拟募集资金约5.98亿元，用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目，新增产能2.25万吨。

　　当国产环氧塑封料在高端HBM领域自给率不足20%、海外巨头垄断核心材料时，中国正通过龙头整合、技术攻坚与产业链协同三路突围。

　　在“人工智能+”科技革命驱动和宏观政策强力支持下，以AI数据中心、人形机器人、无人机/eVTOL、智能网联汽车、商业航天、AI消费电子等为代表的未来产业，正汇聚成万亿产业新浪潮。行业竞争焦点正从整机集成制造转向材料与制造技术的创新——更轻更高强度的材料、功能性材料、热管理技术、长续航高安全电池，谁能占据这些先机，谁就能在千亿级市场中掌握话语权。

　　FINE2026未来产业创新大会以“材料驱动·智造未来”为主题，聚焦未来智能终端及未来产业五大共性需求，汇聚产业链上下游力量，共同推动关键材j6国际料的技术突破与产业化落地。

　　同期特设轻量化功能化与可持续材料展，重点展示高性能纤维与复材、高性能高分子与改性材料、发泡材料、合金等金属材料、3D打印装备与材料、低碳可持续材料、热防护与导热材料等全链条创新方案，推动技术成果向实际应用场景加速转化。

　　部分已参展企业包括：鹏孚隆、京腾昊桦、吉大特塑、君华、会通股份、大连路阳、浙江海利得、松耐智能、杭州和兴、苏州沃德夫新材料、浙江美易膜、飞舟新材、江苏科盈应材、中欣氟材、华信电炉、恩国环保、玛斯新材料 、沧州旭阳化工、南京清研高分子、安徽东远新材料、苏州和塑美、北京宇程、一鸣新材料、鑫正达机械、玄电新材、二维超材、方舟创园、宁波中杰、中科晶益、中国电子系统工程第二建设有限公司......

　　大会诚邀行业专家、学者、学生及产业界人士共赴盛会，携手推动未来产业迈向新未来。