产业链调研显示，台系封测代工龙头2026年合计资本支出有望突破新台币4000亿元，创历史新高——日月光投控二度上调全年资本支出至85亿美元，京元电将投资金额上修至新台币500亿元，矽格资本支出由59亿元加码至88亿元（增幅近五成）。

　　讨论这一轮半导体设备订单大年，绕不开AI算力对先进封装的拉动。台积电公布的最新路线图显示，其CoWoS先进封装产能2026年底将冲到月产9万—11万片、2027年底进一步升至17万片，由此外溢的订单加速涌向日月光投控、Amkor、力成、京元电、矽格、欣铨等OSAT供应链。

　　国内政策层面的支持也在密集落地。中信证券近期研报指出，国内晶圆厂有望在2026年加速扩产，设备材料环节将持续受益；高盛在最新报告中将中国本土半导体设备供应商市占率预测从2025年的26%上调至2026—2028年的32%、36%、40%。这意味着未来三年中国本土半导体设备厂商的收入增速，有望显著高于国内半导体资本开支整体增速。

　　扩产潮、技术迭代潮、国产替代潮三股力量在2026年中段同步交汇，半导体材料设备赛道的整体盈利轨迹相对清晰。天弘中证半导体材料设备主题指数（A：021532，C：021533）跟踪半导体材料设备指数。半导体材料设备指数覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、电子化学品、光刻胶等多个环节的龙头标的，既能跟住板块整体上行，也能平滑单一公司订单波动带来的回撤。

　　据天弘中证半导体材料设备主题指数2026年第一季度报告，产品规模10.04亿元。该基金A类/C类跟踪误差2.9%，处于同类较低水平（数据来源：万得）。

　　对半导体材料设备方向有兴趣进一步了解的用户，可登录支付宝、天天基金、京东金融等平台搜索天弘半导体材料设备，A类021532、C类021533均可查到完整信息。

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