力差。Cu导体是近年来多层布线中广泛应用的材料，Au，Ag，NiCrAu，Ti—

　　Au，Ti—Pt—Au等是主要的薄膜导体。为降低成本，近年来采用Cr—Cu—Au，

　　属附着性良好，是目前应用最成熟j6国际官网的陶瓷基封装材料。但是Al2O3热膨胀系数和

　　介电常数比Si高，热导率不够高，限制了其在高频，高功率，超大规模集成封装

　　AlN存在烧结温度高，制备工艺复杂，成本高等缺点，限制了其大规模生产和使用。

　　SiC陶瓷的热导率很高，热膨胀系数较低，电绝缘性能良好，强度高。但是SiC

　　C纤维的纵向热导率高（1000W/(m·k)），热膨胀系数很小（-1.6×10-

　　6K-1因），此Cu/C纤维封装材料具有优异的热性能。对于Cu/C纤维封装材

　　此,Cu/C 纤维封装材料的界面结合是以机械结合为主的物理结合, 界面结合

　　溶性问题,以实现界面的良好结合。此外,C纤维价格昂贵，而且Cu/C纤维封