证券日报网讯  5月20日，华海诚科在互动平台回答投资者提问时表示，公司积极推进高效整合，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，以期快速取得高端封装材料技术突破。双方在市场布局、产品矩阵、供应链整合、产线布局、研发资源、服务响应、联合运输、数据共享等多方面充分发挥协同效应，提升了运营效率和抗风险能力。

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