5月14日，安徽晶赛科技股份有限公司（以下简称“晶赛科技”）披露投资者关系活动记录表，公司于2026年5月12日至13日接待了华源证券、开源证券、珺洲基金等10家机构的调研。调研活动以现场参观及分析师会议形式开展，公司董事会秘书胡丹先生就行业趋势、产品布局、业务拓展等投资者关心的问题进行了回应。

　　华源证券、开源证券、珺洲基金、中邮基金、中山证券、联储证券、中军投资管理有限公司、江海证券、苏豪投资、西部证券

　　针对人工智能、光模块等领域发展对石英晶振行业的影响，公司表示，相关领域的快速发展将显著带动超高频晶体振荡器的市场需求。与消费电子、网络通讯等传统领域使用的晶振产品相比，AI及光模块领域的超高频晶体振荡器对全温段的频率精度、相噪及抖动提出了更高要求，行业技术门槛将进一步提升。

　　在光模块领域的市场拓展方面，公司透露，目前已具备应用于光模块领域的超高频差分晶体振荡器量产条件，核心产品涵盖156.25MHz和312.5MHz两个频点。公司正积极推进相关客户的开拓工作，未来有望在光模块产业链中占据一席之地。

　　关于TSX热敏晶体及RTC时钟模块的应用场景，公司介绍，TSX热敏晶体主要应用于手机、平板、可穿戴设备、汽车电子等场景；RTC时钟模块则聚焦工业与电力、汽车电子及消费电子等领域，且两类产品均已实现稳定供货。

　　公司封装材料业务分为传统与新兴两大板块。传统封装材料包括晶振上盖和外壳、陶瓷基座可伐环等产品；新兴封装材料业务目前以屏蔽罩为主。未来，公司计划向半导体封装材料、汽车用封装材料方向延伸，目前已获取小批量客户订单，业务拓展稳步推进。

　　对于收购铜陵峰华电子的考量，公司表示主要基于两方面：一是提升现有石英晶振产能，满足市场需求；二是实现市场协同，进一步巩固公司在行业内的竞争优势。

　　安徽晶赛科技股份有限公司董事会表示，将持续关注行业动态，推进产品技术创新与市场拓展，以提升公司核心竞争力。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系