德邦科技（688035）披露2025年年度报告。报告期内，公司全年研发投入达7267.37万元，同比增长8.71%，占营业收入比例4.70%。过去五年，公司研发投入复合增长率为18.84%。

　　研发投入变化背后，是公司研发团队规模的j6国际持续扩充，当期研发人员共184人，上期为155人，同比增长18.71%，研发人员占总人数比例为18.78%，上期该比例为20.53%。

　　从薪酬来看，公司当期研发薪酬总额为4454.37万元（含股份支付），当期人均薪酬为24.21万元，较上期的23.27万元增加0.9万元。

　　财报显示，公司始终坚持人才强企、创新驱动战略，高度重视科研人才队伍建设，持续加大引才力度、完善培养体系，聚力打造高水平科研团队，截至报告期末拥有国家级海外高层次专家2人；持续加码的研发投入为技术创新与产品升级提供充足资金保障，报告期内在核心技术、产品升级、工艺优化等方面取得多项重要突破，半导体芯片散热用热界面材料、高可靠性超薄导热界面材料、复合液态金属膏等多款研发成果落地，部分产品已通过下游客户测试或进入评估阶段，研发体系效能稳步提升。

　　年报信息显示，该公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。

　　2025年，公司实现营业总收入15.47亿元，同比增长32.61%；归母净利润1.08亿元，同比增长10.45%；扣非净利润9966.90万元，同比增长19.14%；经营活动产生的现金流量净额为-1.01亿元，同比下滑126.55%；拟向全体股东每10股派现1.5元（含税）。

　　市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于巨灵数据内容生成，仅供参考，不构成个人投资建议。