披露公告显示，公司与Corning Incorporated（以下简称“公司”）签署了合作备忘录（以下简称“备忘录”）。根据备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿

　　在备忘录中称，公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势。双方基于上述情况，将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

　　公开信息显示，公司是全球材料科学的领导创新者之一，产品涉及光通信、移动消费电子、显示科技、汽车应用和生命科学等领域。

　　西部证券近期发布研报显示，AI大模型训练芯片对算力基础设施的需求持续攀升，传统封装基板的固有缺陷在大尺寸、高频场景下愈发凸显。

　　有机基板的热膨胀系数是硅的六至七倍，当封装尺寸达到AI芯片级别时，温差引发的翘曲问题可能导致焊球开裂乃至芯片失效。与此同时，有机基板的高介电损耗使超高频信号在传输过程中严重衰减，迫使数字信号处理器超负荷运转，形成信号劣化—功耗上升—散热恶化的恶性循环。

　　台积电CoWoS封装通过引入硅中介层部分解决了上述问题，但硅中介层需占用晶圆产能与洁净室资源，一块大型硅中介层的价格超过100美元，仅中介层一项就可能占到总封装成本的一半以上，成本瓶颈制约了其大规模推广。

　　玻璃基板由此应运而生。玻璃的相对介电常数约为3.8，远低于硅材料的11.7；损耗因子较硅低2至3个数量级，可使信号传输速率提升3.5倍、带宽密度提高3倍、能耗降低50%。此外，玻璃具备可调热膨胀系数优势，通过选用特定牌号，可精准匹配硅芯片，有效控制封装翘曲。

　　东方财富Choice数据显示，自今年4月初以来，杠杆资金抢筹了一批玻璃基板概念股。具体来看，蓝思科技排名第一，融资净买额超29亿元；长电科技排名第二，融资净买额近24亿元。

　　华工科技、通富微电、红星发展、彩虹股份、帝尔激光、天承科技、蓝特光学等个股融资净买额在14亿元至2亿元之间不等。

　　天风证券表示，为适应封装发展需求，IC载板经历了金属基板、陶瓷基板、有机基板等多次演进，基本按照15年为一个更换周期。据英特尔估计，使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管，很有可能在未来几年撞到技术的极限，寻求下一代封装基板成了必然选择。与主流有机基板相比，玻璃在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。在2.5D/3D封装领域，相对TSV，玻璃材料没有自由移动的电荷，介电性能优良，CTE与硅接近，以玻璃替代硅材料的TGV技术可避免TSV所产生的问题。同时，TGV技术无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。

　　在研报中给予玻璃基板行业超配评级，预计2028年全球先进封装TGV市场规模将接近80亿美元，2030年渗透率提升至50%，市场规模有望进一步扩大。

　　、三星、等全球巨头已相继将玻璃基板纳入核心技术路线图。明确将其列为2026至2030年封装技术路线图的核心支柱，目标实现10倍以上互连密度提升；三星电机已于2026年4月开始向苹果供应玻璃基板样品，计划2027年后量产；则将玻璃基板作为CoWoS封装技术下一代迭代的核心方向。巨头的集体背书，标志着产业界已形成从硅到玻璃的技术共识。

　　浙商证券表示，玻璃基板是下一代关键材料，2026-2030 年将进入量产攻坚期，AI 与 HPC 高端市场率先落地，行业评级为 “看好”。后摩尔时代，成为算力提升核心路径，当前有机基板已逼近物理极限，硅中介层成本高企，而玻璃凭借低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线等优势，可替代硅 / 有机中介层与有机基板，适配 AI 芯片大尺寸、高集成需求。