5月20日，京东方（BOE）与全球特种玻璃龙头康宁公司正式签订合作备忘录，将长期供应链合作关系升级为全方位前沿技术深度共创关系，聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大核心领域协同研发与商业化落地，重点攻坚下一代消费电子与先进计算技术。

　　据了解，京东方与康宁拥有二十余年的深度合作基础，康宁在华累计投资超60亿美元，双方产业配套成熟、协同优势显著。此次战略合作升级，实现了双方核心能力的互补：京东方具备全球领先的面板精密制造能力与成熟的TGV（玻璃通孔）工艺研发、产业化经验；康宁坐拥全球顶尖的低热膨胀特种玻璃配方与半导体高端材料解决方案，双方强强联合，精准卡位当前科技产业四大高景气前沿赛道。

　　此次合作的核心落点——玻璃基封装载板，是后摩尔时代半导体先进封装领域替代传统有机基板、硅中介层的最优材料方案。据了解，当前半导体产业进入后摩尔时代，芯片制程微缩速度放缓，先进封装成为提升芯片算力、集成度与传输效率的核心突破口。Yole数据显示，2024年全球先进封装市场规模达460亿美元，预计2030年突破794亿美元，年均增速超9.5%。但随着AI大模型、高性能计算芯片迭代升级，传统有机封装基板弊端凸显，热膨胀系数高、高频信号损耗大、平整度不足等问题，导致大尺寸封装翘曲失控、高密度布线受限，已经无法适配高端算力芯片的发展需求。

　　在此背景下，玻璃基封装载板凭借突出的材料性能优势脱颖而出。相较于传统材料，玻璃基封装载板热膨胀系数仅3ppm/℃~5ppm/℃，无限接近硅芯片参数，可将封装翘曲量降低70%以上，大幅提升产品良率；玻璃基封装载板具有超高的平整度，可支撑0.5μm级超细布线倍。同时，该材料具备低介电损耗、高散热特性，能够有效降低AI芯片高频运行功耗、解决高温降频难题，且可依托面板级大尺寸工艺量产，材料利用率高达95%，成本仅为硅中介层的三分之一，量产性价比优势突出。

　　从全球产业格局来看，高端玻璃基封装载板长期处于海外寡头垄断状态，康宁、旭硝子、电气硝子三家海外企业占据全球85%以上市场份额，国内高端半导体封装玻璃材料长期依赖进口，存在明显技术短板。国内企业虽已在中低端玻璃基板领域实现突破，但适配高端AI芯片的TGV玻璃载板仍未实现规模化量产，成为制约国内先进封装产业升级的关键瓶颈。

　　一方面，京东方的精密制造与工艺量产能力，搭配康宁的核心玻璃材料技术，可以有效解决玻璃基封装载板研发量产中的材料、工艺双重难题。

　　另一方面，此次跨界合作，也是京东方从传统显示面板龙头，向半导体、光伏、高端材料领域多元化转型的重要里程碑。当前全球面板行业产能趋于饱和，竞争日趋激烈，而玻璃基封装载板、钙钛矿光伏、光互连等新赛道，为京东方开辟了全新的增长曲线。

　　此外，双方的合作将形成极强的产业链溢出效应，带动国内激光设备、精密镀膜、半导体封装等上下游企业协同突破，助力国内封测企业获得稳定的高端本土材料供给，构建自主可控的先进封装产业链体系。返回搜狐，查看更多