证券日报网讯  5月25日，有研粉材在互动平台回答投资者提问时表示，公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于CPO中芯片与光模块等的封装环节，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。

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