玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片，是平板显示产业的关键基础材料之一。近年来，其应用已从传统的显示领域拓展至半导体先进封装等新兴领域，成为下一代高性能芯片封装的关键材料之一。在显示领域，玻璃基板持续向高世代（如 G8.6、G10.5/11 代）、大尺寸、超薄及柔性化（如 UTG）方向发展，并支撑着 Mini/Micro LED等新型显示技术。

　　在半导体封装领域，玻璃基板凭借其优异的热稳定性、高平整度、优良的高频电学特性（低介电常数、低损耗）以及通过玻璃通孔（TGV）技术实现高密度互连的能力，被视为替代传统有机基板和硅中介层的重要方案，可满足 AI、Chiplet 等对高算力、高集成度芯片的需求。全球首座半导体封装玻璃基板工厂已于 2024 年迎来量产，英特尔、三星、台积电等巨头计划在 2026 年前后实现相关产品的量产。

　　后摩尔时代先进封装需求景气。根据摩尔定律，芯片上的晶体管数量每 18 至 24 个月翻一倍。目前台积电已突破至 2nm 工艺，未来单纯依靠制程提升性能的空间越来越小。先进封装通过将不同功能的芯片立体集成，可以在不缩小制程的前提下，实现性能、功耗、密度的三重跃升。根据 Yole，2024 年先进封装市场规模 460 亿美元，同比+19%，2030 年规模预计将超过 794 亿美元，2024-2030 年 CAGR达 9.5%。其中，直接服务于 AI 与数据中心需求的 2.5D/3D 先进封装增长最快，预计在 2024 至 2030 年间以约 19%的年复合增长率，到 2030 年规模将接近 350 亿美元。

　　先进封装带动 IC 载板需求增长。2024 年，先进 IC 载板市场温和回升至 142 亿美元，同比增长 1%。根据 Yole Group 预测，受AI/HPC 等应用带动，以及消费、汽车与国防等新兴领域的持续渗透，到 2030 年先进 IC 载板整体市场有望达到 310 亿美元。

　　玻璃基板为无机载板的一种，过去主要用于显示面板。封装载板按照基材种类不同可分为无机载板和有机载板，目前有机封装载板的产值约占整个封装载板总产值的 80％以上，其中又以刚性载板为主。

　　刚性载板主要包括 BT 载板与 ABF 载板，为半导体封装的关键材料，其介于芯片与 PCB 之间，主要解决信息传输、芯片散热、芯片保护与芯片支撑等功能。

　　玻璃基板工艺中较为重要的环节包括原片、打孔以及填充，对比TSV 与 TGV 的工艺区别，我们认为玻璃基板渗透率提升，材料中增量较大的环节为玻璃原片及加工，其中玻璃原片国产替代空间较大，芯片封装用玻璃原片需要精准调控硼、铝、碱金属氧化物的配比。

　　市场有风险，投资需谨慎。上海汇正财经顾问有限公司是证监会批准的证券投资咨询公司， 组织机构代码统一信用码为91310107MA1G0KQW5N，本公司是具有证券投资咨询资格证书，是合法的证券咨询平台。本文仅为投资者教育使用，不构成任何投资建议，投资者据此操作，风险自担。力求本文所涉信息准确可靠，但并不对其准确性、完整性和及时性做出任何保证，对投资者据此进行投资所造成的一切损失不承担任何责任。返回搜狐，查看更多