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光华科技:自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料

发布时间:2026-05-29 10:29:54浏览次数:

  

光华科技:自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料(图1)

  证券之星消息,光华科技(002741)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者:董秘您好,公司应用于玻璃基板的主要产品是金属化填孔工艺与配套材料吗,公司在玻璃基封装基板领域目前的主要产品还有哪些光华科技董秘:您好:公司依托其在高端电子化学品及先进封装材料领域的技术积淀,自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料,着力解决空洞控制与表面形貌调控难题,为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。感谢您的关注!

  证券之星估值分析提示光华科技行业内竞争力的护城河一般,盈利能力一般,营收成长性一般,综合基本面各维度看,估值偏高。更多

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