覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是由石油木浆纸或者玻璃纤维布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。作为制作印刷电路板的核心材料，覆铜板主要承担着导电、绝缘、支撑等功能，对电路信号的传输速度、能量损失和特性抗阻有较大影响，被广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域。

　　各个品种的覆铜板在性能上的不同，主要表现在它所使用的树脂、铜箔、纤维增强材料上的差异。

　　按机械性能分类，覆铜板可分为刚性和挠性覆铜板。刚性覆铜板不易弯曲、具有一定硬度和韧度，包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、金属基板等，其中FR-4是目前最主要的产品。挠性覆铜板使用可挠性补强材料覆以电解铜箔或压延铜箔制成，具有可弯曲的特点，有利于电器部件的组装。若按环保性能与终端应用相结合的方式进行分类，覆铜板可分为常规刚性产品（常规FR-4、无铅兼容产品、无卤无铅兼容产品等）、高速产品、汽车产品、IC封装产品等。

　　根据观研报告网发布的《中国覆铜板行业发展现状分析与投资前景研究报告（2026-2033年）》显示，刚性覆铜板技术发展历程划分为三个阶段，即高度覆盖市场需求阶段、多样化发展阶段和异性化发展阶段。刚性覆铜板制造技术的三个发展阶段各自特点、所解决的重点课题以及在工艺技术上的突破，归纳总结如下：

　　近些年，为了促进覆铜板行业发展，我国陆续发布了许多政策，《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》提出围绕电子元器件、新型电子材料、电子专用设备等基础产业的技术保护需求，制定知识产权质量评价指标体系，开展知识产权质量评价，夯实知识产权布局质量根基。国家相关支持政策明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位。政策和法规的发布和落实，从多个方面对集成电路行业给予了大力支持。受益于集成电路国产化进程的加速，以及智能化、人工智能、物联网、双碳经济、电动汽车、工业控制、5G等应用对集成电路新应用需求的不断提升，行业发展潜力巨大。

　　经过数十年的产业积淀与产能迭代扩张，我国稳居全球覆铜板行业第一梯队，是全球产能、产量、消费量和出口量均排名首位的覆铜板生产大国，国内产能占全球总产能比重超七成，产业规模优势与供应链主导地位十分突出。数据显示，2024年我国覆铜板产能为131597万平方米/年，行业市场规模858.98亿元，同比增长20.64，预计2025年市场规模有望突破1000亿元。市场规模高速增长，充分体现行业摆脱传统低速增长态势，迈入高速成长周期。

　　AI 对覆铜板材料提出更高要求。覆铜板的电性能主要受介电常数（Dk）、介电损耗（Df）影响，介电常数越低、信号传输速度越快，介电损耗越低、信号完整性越好，AI算力硬件对电性能要求进一步提高。根据Df数值大小，覆铜板分为M1-M9等不同等级，其中M9 的Df约为0.0010-0.0005。

　　下一代算力平台渐行渐近，M8.5+材料需求有望增加。英伟达下一代产品方面，据SemiAnalysis，英伟达明年将会推出RubinNVL144标准机柜、CPXNVL144机柜以及Rubin标准机柜+CPX机柜三种SKU。以CPX NVL144机柜为例，单个Compute Tray除了搭载原有Rubin GPU外，还会新增8个CPX GPU，PCB/CCL面积将进一步增加，预计会采用高阶HDI及更高等级覆铜板材料，同时可能采用Midplane PCB中板形式替代内部的线缆连接，预计采用超高多层板及更高等级覆铜板材料；Switch Tray则有望采用高多层及高等级覆铜板材料，PCB/CCL总体价值量将会有显著提升。ASIC服务器方面，其PCB定制化要求更高，需要满足高速传输、高可靠性、散热等要求，对HDI、多层板的需求较大，同时覆铜板材料等级要求也高，制造难度也大，价值量会进一步提升。随着AI算力设备、新能源汽车、高端通信等高景气终端赛道持续爆发，下游高端板材增量需求持续释放，叠加传统工控、消费电子刚需稳步托底，从长期发展来看，行业增长逻辑持续稳固，预计未来行业整体增长势头强劲且具备持续性。

　　高端市场方面，2024年全球特殊覆铜板市场份额前三均为台系企业，分别为台光电子、联茂电子、台燿科技，市场份额约为17.9%、17.5%和13.1%。内资企业生益科技、南亚新材、华正新材则积极突破，市场份额分别为8.9%、2.0%和1.1%。其中生益科技方面，公司有全系列高速覆铜板，有不同等级高速覆铜板应用在不同传输速率的产品，可以满足服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域的需求，极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，并已有产品在批量供应。南亚新材方面，公司高速产品自前年四季度以来起量明显，今年整体营收较去年有望翻番，M9材料积极展开海内外多家客户认证。