6月作为二季度收官阶段，海外科技盛会、行业展会、重磅财报、宏观政策集中落地，叠加消费节点与产业新技术集中亮相，各类催化事件密集释放信号。以下按每日单独条目梳理，涵盖产业事件、宏观数据及全球事件，为本月布局提供参考。

　　半导体封装核心材料环氧树脂正式提价10-20%，供需紧平衡叠加成本压力，带动半导体封装材料、先进封装产业链景气上行，利好相关企业盈利改善。

　　优质企业分享：