封装基板是连接芯片与系统电路板的核心桥梁。在摩尔定律趋缓的背景下，封装基板已超越传统PCB的配套定位，成为异构集成时代“芯片—系统”连接的关键枢纽，直接决定芯片的电气性能与可靠性，战略价值日益凸显。

　　为破解这一产业困境、补齐国内半导体产业链短板，创豪半导体自成立之初便坚定踏上高端封装基板国产化攻坚之路。

　　2022年9月，创豪半导体正式成立，锚定高端封装基板赛道，制定了“基建—量产—商业化—资本化”四阶战略路径。2022至2025年，公司完成项目基建期，顺利实现厂房封顶、装修及设备导入，为后续量产奠定了坚实基础。创豪半导体总经理陈晓华表示：“历经数年的项目建设与技术积淀，2026年，创豪半导体高端封装基板项目成功实现全流程通线，正式打通了从设计到制造的完整闭环，为长期被外资垄断的高端市场注入了本土新变量。”

　　为保障项目顺利推进，创豪半导体从人员、设备、体系、产品与市场等多维度同步发力。目前，从一线操作工到管理团队的人才梯队已基本搭建完成。

　　公司核心团队是国内稀缺的高端封装基板规模化量产整建制团队，成员来自国际国内一线厂商，平均从业经验超过20年，覆盖研发、制造、工艺、供应链、市场全链条，具备从0到1建厂、快速产能爬坡及世界级品控能力。

　　在品质管控方面，公司已建成物理实验室、可靠性实验室、化验室及IQC三大品质验证平台，具备失效分析、可靠性验证及成品全流程检测能力，实现从原材料入厂到成品交付的全链条品质管控。

　　创豪半导体是一家专业从事集成电路高阶封装基板研发、设计及制造的高新科技企业，聚焦高端封装载板（FCCSP、WBCSP、RF、PMIC、存储载板）、光模块及ECP埋入式器件与玻璃基板的研发、制造与销售。从工艺能力来看，创豪半导体已构建起全面对标国际巨头的技术体系，掌握mSAP（15/15μm）、ETS（10/10μm）等精密线宽技术，以及ETS、Coreless等先进结构工艺，并具备ECP埋入式器件的研发与制造能力，产品覆盖AI、射频、电源、存储四大核心领域。

　　随着AI芯片爆发、HBM/DDR5存储升级，以及射频与汽车电子持续迭代，高端封装基板需求已进入结构性增长的长周期。

　　未来，创豪半导体将集中精力完成头部客户导入审核与良率爬坡，把通线后的产线能力加速转化为实打实的订单与出货。

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