证券日报网讯  6月5日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，公司j6股份有限公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，其均可应用于HBM的制造工艺当中。但应用于HBM的制造工艺的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。

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