在芯片技术演进过程中，先进封装成为破解诸多行业难题的关键，推动半导体行业迈入封装摩尔时代。

　　先进封装受到关注的核心驱动力是先进制程成本的指数级增长与边际效益下降。2nm芯片设计成本约7.25亿美元，是65nm芯片的25倍，5纳米芯片制造厂的建设投资更是20纳米工厂的5倍。而芯粒与高端先进封装的组合，可实现“混合制程”，不同功能芯片按需选择工艺，复用已有IP，缩短研发周期与成本，同时改善良率，在性能/瓦/美元综合指标上表现优异，中小系统中“大芯片+3D堆叠”更具优势，大规模系统里“芯粒+3D堆叠”优势凸显。

　　在技术拓展方面，AI领域对算力的极致追求，使得单芯片难以满足需求。先进封装通过芯粒+异构集成突破尺寸限制，借助中介层拼接等方式，在光刻机掩模版曝光视场限制下实现芯片“做大做强”，当前主流GPU、ASIC多采用2.5D封装。同时，先进封装有效解决芯片互连瓶颈，从传统引线键合向凸块、晶圆级封装等新型互连方案演进，共封装光学（CPO）技术进一步提升带宽、降低功耗，在云端推理和边缘AI领域，先进封装凭借高带宽和小型化特性，满足自动驾驶等场景的算力与空间需求。

　　技术演进上，先进封装核心是互连I/O数量与带宽密度持续提升。第一代以高密度电子互连为主，第二代引入光互连，向“小芯片+异构集成+光学I/O”方向发展。2.5D封装基于不同中介层分为多种类型，硅桥封装技术作为重要方案，各企业工艺有所差异；3D封装通过直接键合和混合键合实现“去焊料化”，互连间距大幅缩小，衍生出W2W、D2W、Co-D2W等集成架构，适用于不同场景。

　　市场规模方面，2024年中国先进封装市场约967亿元，占全球30.95%。受益于AI对高性能算力芯片的需求，预计2029年将达到1888亿元，2024-2029年年复合增速14.30%，全球占比将提升至36%。从单位成本看，2.5D、3D工艺价值量较高，其中硅中介层、模塑中介层嵌入硅桥等技术因工艺复杂、良率要求高，单位价值量突出。

　　相关产业链中，设备厂商、材料企业及OSAT企业均积极布局，推动先进封装技术落地与产业发展，助力半导体行业突破技术与成本双重困境。