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光华股份:公司研发的电子封装材料用聚酯树脂已有小批量试产

发布时间:2026-06-08 03:44:49浏览次数:

  证券日报网讯  6月4日,光华股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,已有小批量试产,尚未形成营业收入。

  首先,一些地方在出台与消费品以旧换新相关的[详情]

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光华股份:公司研发的电子封装材料用聚酯树脂已有小批量试产(图1)

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