塑料封装材料 集成电路封装与测试 目录/Contents 定义 塑料封装采用环氧树脂等合成高分子聚合物（塑料）将已完成引线键合的裸芯片和模块化引线框架完全包封在一起。 特点 散热性、耐热性、密封性逊于陶瓷封装和金属封装 价格低 重量轻 工艺简单 可满足小型化封装 适合自动化量产 塑料封装概述 塑料封装概述 塑料封装的散热性、耐热性、密封性虽逊于陶瓷封装和金属封装，但塑料封装具有低成本、薄型化、工艺较为简单、适合自动化生产等优点，它的应用范围极广，从一般的消费性电子产品到精密的超高速电脑中随处可见，也是目前微电子工业使用最多的封装方法。塑料封装的成品可靠度虽不如陶瓷，但数十年来材料与工艺技术的进步，这一缺点得到相当大的改善，塑料封装在未来的电子封装技术中所扮演的角色越来越重要。 几乎所有类型的元器件封装都可以采用塑料材料完成。 塑料封装的芯片结构 组成 芯片 金属支撑底座或框架 连接芯片到框架的焊线 保护芯片及内部连线 塑料封装有预塑或后塑两种方法。 预塑 预塑是先模制出一个塑料底座，然后将芯片放在上面，用引线将芯片连接到I/O的输出端，环氧树脂粘附到框架管脚上形成一个腔体。预塑模式通常用于多管脚器件或针栅阵列封装。 预塑 塑料封装的基本流程 7 后塑 后塑是先将芯片粘接到框架，再将框架送入多个型腔的包封模，通过递模成型工艺用热固型塑料进行包封。后塑模式比预封模式便宜。 后塑 塑料封装的基本流程 8 塑封微电子器件一般可制成通孔插装式或表面安装式。 通孔插装式安装器件有以下分类 塑料双列直插式封装 塑料单列直插式封装 塑料针栅封装 表面安装式安装器件有以下分类 小外形封装(SOP） 塑料有引线片式载体(PLCC) 塑料四边引线扁平封装(PQFP) 塑料封装的种类 9 塑料双列直插式封装 矩形的塑封体，在矩形塑封体比较长的两侧面有双列管脚，相邻管脚之间的节距为2.54mm，适合于大批量低成本生产。 双列直插式封装 塑料封装的种类 10 单列直插式 形状为矩形，管脚在边长的一侧，特点是外形高，焊接区小，成本低。 单列直插式封装 塑料封装的种类 11 塑料针栅封装 是密度最高的插孔式安装封装，为塑封器件提供了最高的有用的管脚数。 塑料针栅封装 塑料封装的种类 12 小外形封装(SOP) SOP与DIP相似，只是管脚形状是翼形。SOJ是SOP的演变，其管脚按照J字形弯曲并折向塑封体。特点是焊盘所占PWB面积比翼形小，但焊点不易检验。 SOP封装 塑料封装的种类 13 塑料有引线片式载体(PLCC) 引线在封装体的四周，节距为1.27mm， 并形成J字形结构。特点是安装密度高，管脚短且一致性较好。 PLCC封装 塑料封装的种类 14 塑料四边引线扁平封装(PQFP) 正方形或矩形封装，分布于四边。 PQFP封装 塑料封装的种类 感谢聆听！

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