本技术涉及一种芯片黏着胶材，特别是一种应用于堆栈封装结构的芯片黏着胶材。

　　堆栈封装技术是指将复数个芯片相堆栈，并分别对各芯片进行适当的电气连接，最后封装为一颗IC的技术。然而如图1所示的堆栈封装结构，当下层芯片10的尺寸等于或小于上层芯片12时，两层芯片10、12需间隔一段距离，藉以让下层导线能有足够空间进行打线(Dummy Die)，其利用黏胶18黏着于上、下二芯片10、12之间，藉以让二芯片10、12间相隔一定高度，并使下层导线容易进行打线，其是习知技术另一实施方式示意图，如图所示，上层芯片12仍保持正面向上，下层芯片10则采覆晶(Flip Chip)式封装，此时两层芯片10、12间只需利用黏胶18进行黏着，且不会有下层导线打线空间不足的问题，然而，此习知技术的问题在于下层芯片10的覆晶式封装与上层芯片12的打线封装制程不同，故需利用不同封装机台以进行此二种封装制程，因此就成本与制程繁易度而言，此技术的成本较高且制程较繁琐。而除上述的二种习知封装技术外，还有一种窗口球栅数组封装技术，如

　　1.一种芯片黏着胶材，黏着于一堆栈封装结构中上下相邻二芯片之间，其特征在于芯片黏着胶材内部含有复数个填充粒子，填充粒子的芯片黏着胶材具有一定厚度。2.如权利要求1所...