维普资讯 ２００６年第６期 专囊＿ 述 评 ＼， ＼Ｖ 、一 ～ ＾ 先进电子封装材料 高性能封装材料可分成两类：热导率介于３００￣４００Ｗ／ ｍ・Ｋ之间的高热导材料和热导 率大于４００ Ｗ／ ｍ・Ｋ的超高热导材料。 所有这些材料的热膨胀系数（ＣＴＥ）均较低，这一特性有利于降低热应力，热应力在器 件制造或使用过程中会造成损坏。 些先进材料是各向异性的，如铜包镍铁合金层压材料 Ｉ．Ｃ（ ．Ｃ）、铜包钼 ）Ｃ．ｏＭ．Ｃ（ 一 层压材料和Ｅ一玻璃／ 环氧树脂印刷电路板（ＰＣＢ）。微粒强化复合材料通常在三维方向各向同 性 。 数据表明，有２０多种低ＣＴＥ材料，其热导率至少比铝高５０％；有ｌ５种其热导率等于 或高于铜。其中有一种材料的热导率是铜的４倍。 数据清楚地显示，先进材料的特性与铝、铜和铜／ 钨相比有了巨大的提高。如果把密度 考虑在内，则这些材料的优点是惊人的。一些超高热导材料，其比热导率（热导率与比重的 比值）比传统材料，尤其是那些j6国际ＣＴＥ低的材料，如铜／ 钨，要高出一个数量级还多。对于重 量是关键指标的应用场合，这一特性非常重要。 工艺发展史的经验表

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