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优良的半导体芯片粘接材料——银浆

发布时间:2026-06-17 16:48:08浏览次数:

  

优良的半导体芯片粘接材料——银浆(图1)

  银浆是半导体芯片与金属基座粘接材料,导电性能好,稳固可靠,金贵银业:长期看好,积极布局。

  郴州市金贵银业股份有限公司总工程师蔡练兵,长期从事冶金技术工艺、新产品开发等科研工作。围绕白银富集、清洁提取以及深加工方向做了大量技术研究。先后荣获省部级奖励7项,其中“有色冶炼含砷固废治理与清洁利用技术”获得2014年国家科技进步二等奖。主持设计“金贵银业8万吨铅熔池熔炼、电解精炼及综合回收项目”“2000t/a白银清洁冶炼技术研究与设计工作”等重大项目的设计与施工与产业化,完全实现了一次投产成功,技术指标优秀的成果。

  “要带动郴州有色金属 ,珍稀小金属发展进入一个新的时代。”金贵银业具备得天独厚的优势和基础,特别是地域优势,原产地优势。

  蔡练兵介绍,加大科研和生产优势,金贵银业集中力量和精力加大白银的深加工,继续打造白银的生命链,完成打造1000t/a电子纳米银浆项目和新能源材料银锌电池项目。

  金贵银j6国际业,电子纳米银浆项目,将年产高纯硝酸银2000吨,年产纳米银粉1300吨,年产纳米银j6国际浆1000吨,效益凸现,利润可观,企业能力上一个大台阶。

  银浆作为半导体集成电路烧结材料,银粉加入特殊胶,制成的银胶,是目前最广泛应用于半导体粘接剂。

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