CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。

　　财通证券指出，全球超90%的ABF增层膜由日本味之素垄断，当前交期已超6个月，部分产能预订至2027年；尽管味之素宣布扩产，但新工厂预计2032年才投产，短期内无新增产能对冲。ABF膜配方专利与精密涂布工艺构成高壁垒，国产替代空间广阔，国内企业在类ABF膜及积层绝缘膜等领域已启动验证或布局。

　　消费电子ETF（159732）跟踪国证消费指数（980030），规模为同挂钩指数最大。覆盖手机产业链、可穿戴智能设备、智能家居等消费细分领域，印制电路板（PCB）行业占比18.6%、在全部细分板块中排名靠前，含量明显高于中证消费电子指数。

　　此外，市场轮动加快，可以“配点红利”，通过哑铃策略平衡风险和回报，一端是高成长性或进攻型资产，另一端是低波动防守型资产。