近日，华为公司与哈尔滨工业大学联合申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布，引发了科技界的广泛关注。

　　1 半导体材料：细分市场分散，进口代替空间巨大半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料分为硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶、光刻胶辅助材料。CMP抛光材料、工艺化学品、靶材及其他材料。

　　半导体材料是电子材料，具有半导体性能，是用于制作集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等产品的重要材料，对精度、纯度等要求相较于普通材料更加严格，工艺制备过程中材料的选取、使用也尤为关键。