6月25日，德邦科技跌2.26%，成交额7.93亿元，换手率5.88%，总市值133.85亿元。

　　1、根据2025年3月24日互动易：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列有产品批量应用于存储芯片封装。

　　2、国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股票数2652.83万股，占总股本比18.65%。

　　3、公司2023年半年报：公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、 3D 封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。

　　4、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

　　5、招股书显示公司产品在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效,并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池,是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。

　　今日主力净流入-3036.95万，占比0.04%，行业排名26/35，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入14.22亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

　　该股筹码平均交易成本为87.81元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近压力位96.65，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

　　资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。主营业务收入构成为：新能源应用材料52.28%，智能终端封装材料24.77%，集成电路封装材料16.18%，高端装备应用材料6.65%，其他(补充)0.11%。

　　德邦科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：碳基半导体、专精特新、新材料、有机硅、半导体产业等。

　　截至3月31日，德邦科技股东户数1.25万，较上期增加7.56%；人均流通股11406股，较上期减少7.02%。2026年1月-3月，德邦科技实现营业收入4.06亿元，同比增长28.48%；归母净利润3441.33万元，同比增长26.78%。

　　机构j6国际官网持仓方面，截止2026年3月31日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股306.99万股，为新进股东。返回搜狐，查看更多