随着电子产品向小型化、轻量化、高性能方向发展，作为芯片封装的重要材料，封装基板广泛应用于智能手机、数码摄像照相机、便携电子设备以及超级计算机中，封装基板进入高速发展期，市场前景良好。

　　近年来，以封装基板为基础的高端集成电路市场及先进封装市场得到快速发展并成为主要的封装类别，封装基板已成为目前电子电路行业中增长最快的品类之一。 按基板与 PCB 的连接方式不同，封装技术可分为 CSP、BGA、PGA 及 LGA 等， 其中 BGA/CSP 为当前主流封装形式。

　　CSP（Chip Scale Package）即芯片级封装，是一种集成电路封装技术，其核心特点是封装后尺寸接近芯片裸片本身，通常不超过裸片面积的 1.2 倍，体积减小也变得更加轻薄，提升了芯片传输速度。CSP封装基板具备体积小、端数多且电路可靠性较强的特点。

　　根据 Prismark 预测，得益于高性能计算（HPC）等下游需求的持续增长，以及先进封装技术对基板层数和线路精度的升级需求，预计 2026 年全球封装基板销售额约 191.80 亿美元，同比增长 28.8%；

　　随着 5G、物联网、汽车电子等新兴市场消费需求的持续攀升，封装基板市场未来将保持稳健增长态势，预计到 2030 年，全球封装基板市场规模将达到 296.10 亿美元，2025 年到 2030 年复合增长 率达 14.7%。 同时，Prismark 数据显示，用于服务器、存储的超高密度基板将成为主要 增长动力，从 2024 年的 22.35 亿美元增长到 2029 年的 79.10 亿美元，年复合增 长率达 28.8%。

　　主要建设内容项目达产后，每月新增 2.5 万平集成电路封装基板产能，产品应用覆盖存储芯片、汽车芯片、射频芯片等基板类别

　　建设地点：珠海市金湾区南水镇三虎大道 888 号，珠海兴盛科技有限公司园区内

　　在半导体行业的发展进程中，芯片制程技术一直是推动行业前进的核心动力。长期以来，摩尔定律主导着芯片发展方向，按照这一定律，集成电路上可容纳的晶体管数目大约每 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在过去几十年间，芯片制程从最初的微米级逐步迈入纳米级，从早期的 130nm、90nm，到后来的 65nm、45nm，再到如今的 7nm、5nm 甚至 3nm 制程工艺，芯片性能得到了飞速提升，推动了电子产品如智能手机、电脑等性能的跨越式发展。

　　然而，随着芯片制程不断向更小尺寸逼近，物理极限问题愈发凸显。当制程进入到 7nm 以下，量子隧穿效应等物理现象开始干扰芯片的正常运行，导致漏电率增加、功耗上升以及良品率降低等问题。同时，制程工艺的研发成本也呈指数级增长，以 5nm 制程工艺为例，其研发成本高达数十亿美元，这使得芯片制造企业在进一步推进制程技术时面临着较大的技术和资金压力。在这样的背景下，摩尔定律的推进速度逐渐放缓，单纯依靠缩小芯片制程来提升性能的方式变得愈发艰难。

　　在此困境下，先进封装技术应运而生，成为延续芯片性能提升的关键路径。先进封装技术通过将多个芯片或芯片与其他元件进行异构集成，在不依赖于进一步缩小芯片制程的前提下，实现了芯片性能的提升、功能的扩展以及成本的优化。例如，通过 2.5D/3D 封装技术，能够将多个芯片在垂直方向上进行堆叠，大大缩短了芯片之间的信号传输距离，提升了数据传输速度，同时也减小了整个封装体的体积。

　　而先进封装基板作为先进封装技术的核心组成部分，其重要性日益凸显。先进封装基板不仅为芯片提供物理支撑和电气连接，还承担着散热、保护芯片等重要功能。它就像是芯片的“基石”，其性能的优劣直接影响到整个封装系统的性能表现。从全球半导体封装市场的发展趋势来看，先进封装的占比不断攀升。

　　先进封装基板领域涉及材料科学、电子工程、机械制造等多个学科的交叉融合，投资先进封装基板能够促进企业在这些领域的技术创新。企业在研发和生产先进封装基板的过程中，需要不断探索新的材料、新的工艺和新的设备，这将推动整个行业的技术进步。例如，为了满足芯片对更高散热性能的要求，企业研发出了新型的散热材料和散热结构，这些技术创新成果不仅可以应用于封装基板领域，还可以拓展到其他电子设备领域。

　　先进封装基板的生产需要上下游企业的紧密合作，包括原材料供应商、设备制造商、芯片设计公司和封装测试企业等。企业投资先进封装基板，能够促进产业链各环节之间的协同发展，形成良好的产业生态。例如，封装基板企业与芯片设计公司合作，能够根据芯片的设计需求，提前开发出与之匹配的封装基板产品，缩短芯片的研发周期。同时，封装基板企业与原材料供应商和设备制造商合作，亦能够推动原材料和设备的技术创新，提高整个产业链的竞争力。

　　投资先进封装基板有助于企业实现产业升级，从传统的封装基板制造向高端、智能化的先进封装基板制造转型。先进封装基板的生产对企业的管理水平、技术创新能力和人才素质提出了更高的要求，企业在投资先进封装基板的过程中，需要不断优化管理流程，加强人才培养和引进，提升整体运营水平。这将带动整个企业的产业升级，提高其在全球半导体产业链中的地位。

　　中国集成电路产值不足全球 10%，而本地市场需求却接近全球 1/3，加上电子产品出口加工贸易的需求，导致中国集成电路进口额连续多年持续增长，2017年达到 2601 亿美元，超过原油成为最大进口产品。2020 年，受相关出口管制政策影响，国内企业加大芯片备货采购，集成电路的进口额攀升至近 3800 亿美元，约占国内进口总额的 18%。

　　全球半导体产业竞争格局深刻调整，供应链自主可控已成为国家战略安全的核心议题。尽管中国是全球最大的集成电路消费市场，但产业自给率仍严重不足，关键环节对外依存度高。近年来，集成电路常年位居我国进口商品首位，进口额持续高位运行，凸显了内部供给与市场需求之间的严峻差距。

　　为此，国家将集成电路产业置于发展新质生产力的核心位置，出台了一系列强力支持政策。在《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等纲领性文件指引下，国家通过财税优惠、研发激励、投融资扶持等组合拳，全力推动产业链各环节突破，尤其强调对 EDA 工具、关键设备、核心材料等薄弱“卡脖子”环节的攻坚。

　　根据中国半导体行业协会的统计，目前在国内半导体制造环节国产材料的使用率为 0%-25%，仍具备较大提升空间，而在先进工艺制程和先进封装领域，半导体材料的国产化率更低，“卡脖子”环节的突破仍存在挑战，推进半导体材料的自主可控是未来发展的重要趋势。

　　BGA、CSP 以及 Flip Chip（FC）等形式的集成电路封装基板，在应用领域上广为流行。在集成电路封装中充分运用高密度多层基板技术方面，以及降低封装的制造成本方面，主要生产国家、地区之间形成了激烈竞争的局面。封装基板已成为一个国家、一个地区在发展微电子产业中的重要“武器”之一。加快发展国内封装基板产业已成为当务之急、势在必行。实现自主可控是国家集成电路产业发展的战略任务之一。

　　公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作。公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。

　　“应用于高速逻辑芯片测试的负载板主板”、“DDR5 内存用高精度 Bump 封装基板”、“超精细线路多芯片集成倒装芯片级封装基板”、“大尺寸大 C4 区高效能高端 FCBGA 封装基板”四款产品被广东省高新技术企业协会评选为 2025 年度广东省名优高新技术产品。广州科技、湖南源科、宜兴硅谷、宜兴兴森、珠海兴科、北京兴斐被认定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷、湖南源科、珠海兴科、广州兴森被评定为“专精特新中小企业”。

　　公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，致力于 PCB 行业和集成电路封测产业的新产品、新工艺、新材料开发，制程能力提升与技术应用推广，通过提前布局关键能力，打磨先进解决方案，紧密匹配客户的产品开发需求，助力客户高效达成技术和产品目标，成为客户值得信赖的共创攻坚伙伴。

　　公司围绕高端封装基板领域积极开展高多层 FCCSP 基板开发、Viabond 产品开发、高速内埋产品开发、高密植球大尺寸 FCBGA 工艺能力提升、高密度 PCB 集成方案及玻璃能力提升与量产导入、高精度背钻能力提升及盲槽能力开发等技术攻关。

　　集成电路产业是国家信息安全的重要基石。我国虽已成为全球最大的集成电路消费市场，但长期以来仍依赖进口，集成电路连续多年位居我国第一大类进口商品，自主可控的集成电路产业体系建设极为迫切。近年来，随着国内产业链的逐步完善，我国在晶圆制造、封装与测试环节已取得一定进展。封装基板作为芯片封装的关键材料，广泛应用于手机、计算机、数据存储、工业控制、汽车电子、智能家居、虚拟现实等终端领域。

　　目前，我国封装基板市场需求旺盛，但整体供给能力仍显不足，具备规模化生产能力的本土企业数量有限，行业自给率偏低。随着下游应用市场持续扩张，封装基板作为支撑半导体发展的核心环节，市场潜力较大，发展前景广阔。根据Prismark 数据，2025 年至 2030 年全球封装基板市场产值的复合增长率预计为14.7%，在 PCB 各细分品类中增速领先。与此同时，在国际经贸摩擦及国际地缘政治格局影响下，国内半导体产业链投资建设力度持续加大，对封装基板的需求将不断攀升。

　　根据思瀚数据，CSP 封装基板市场规模由2021年的64亿元增长至2025年的74亿元，2021年至2025年复合增长率为3.8%；预计 2030 年增长至 115 亿元，2026 年至 2030 年复合增长率为 7.4%。而现阶段主要的供应商集中在欣兴电子、景硕科技、信泰、三星电机、大德等中国台湾和韩国厂商，中国大陆厂商目前仅深南电路、兴森科技等少数企业具备 CSP 封装基板的量产制造能力。未来的国产替代空间前景较大。

　　在国内客户难以从海外头部封装基板供应商获得更多高端 CSP 封装基板供应支持的情况下，寻找具备品质与技术优势、价格竞争力的国产替代厂商成为必然选择。同时，由于海外整体高端 CSP 封装基板产能不足，海外客户也会积极考虑将本项目工厂纳入其供应链体系。

　　本项目建设地点位于珠海市金湾区南水镇三虎大道 888 号，公司全资子公司珠海兴盛园区内，将通过租赁珠海兴盛厂房实施本项目，珠海兴盛已取得相应厂房的不动产权证书。本项目已取得珠海市金湾区发展和改革局出具的《广东省企业投资项目备案证》（项目代码-04-01-312778）。

　　近年来，我国政府相继推出多项有利于光通信行业发展的支持性政策，如《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《电子信息制造业2025—2026 年稳增长行动方案》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等。

　　2023 年以来，我国政府出台了多项支持性政策，如 2023 年 1 月国家信息中心发布《智能计算中心创新发展指南》，着重阐述了数字经济时代建设智算中心的必要性和重要意义。

　　本次投资项目将有助于公司进一步构建并发展“新质生产力”，积极响应国家发展战略，继续坚持以科技创新为核心驱动力，带动行业实现高端基板核心关键技术的自主可控，并不断向更前沿的行业技术、更高的技术水平、更优的生产质量前进。

　　封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，随着数据中心、智能驾驶、超算等领域需求热度持续高涨，其所需的主要核心集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC）市场规模迎来高速增长的机会，市场前景广阔；且受益于国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长，国内对封装基板的需求将会持续提升，本土化的配套需求也会随着提升。

　　经过多年的发展，公司目前已积累众多国内外知名芯片企业客户、封装厂商客户，公司产品的质量已得到客户的验证和认可。在全球半导体需求增长的带动下，公司预计后续将出现封装基板产能瓶颈问题，无法满足客户持续增长的交货需求，因此，公司亟需扩大封装基板产能，发挥封装基板业务的规模效应，实现经营效益的快速增长。

　　公司经过多年的运营，在高端基板领域积累了丰富的经验，在不同的半导体下游市场应用领域配套国内外客户的需求，半导体业务是公司未来发展战略的重点方向，建设高端封装基板项目是公司实现中长期目标的重要举措，有利于公司快速抓住市场机遇，加快产业布局，增强公司的“新质生产力”，积极响应国家发展战略，继续坚持以科技创新为核心驱动力，提高公司在高端基板市场的竞争力。返回搜狐，查看更多