作为国内 LED 芯片封装用电子胶粘剂领域的领跑者，这家企业手握有机硅、环氧两大封装材料核心技术，产品性能达到国际巨头水准，同时深耕高性能改性塑料赛道，在运动头盔防护、液晶面板防护等细分市场稳居国内第一梯队，是本周北交所极具看点的 小而美 打新标的。

　　募集资金投向：半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）、补充流动资金。

　　本次发行数量 2121 万股，发行后总股本 14141 万股，发行占比 15%。战略配售 212 万股，占发行数量 10%，有 4 家战略投资者参与，包括乾照光电、海宁市泛半导体产业投资等产业资本，认可度较高。

　　康美特是专注于电子封装材料及高性能改性塑料研发生产的高分子新材料企业，坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯三大技术平台持续突破，是国内 LED 芯片封装用电子胶粘剂领域的领先企业。

　　电子封装材料是康美特的王牌主业，2025 年营收达 2.70 亿元，占主营业务收入的 57.77%，堪称 LED 芯片的 隐形防护衣。

　　其中，高折射率有机硅封装胶广泛应用于液晶显示背光模组、半导体照明等领域，覆盖 SMD、POB、CSP、MIP 等多种封装方式；Mini LED 有机硅封装胶更是针对密集排列 LED 芯片封装需求量身打造，满足 Mini LED 背光产品 POB、COB 等主流封装方式的性能需求。

　　更硬核的是，康美特的电子封装材料产品性能已达到国际知名厂商相当的水平，在国产替代大潮中具备极强的进口替代潜力。客户阵容同样亮眼，三安半导体、东山精密、鸿利智汇等行业头部企业均在其客户名单中。

　　高性能改性塑料业务同样不容小觑，2025 年营收 1.97 亿元，占比 42.23%。超轻抗冲防护材料是专业运动头盔的核心缓冲层材料，广泛应用于自行车、赛车、轮滑、滑雪等运动头盔；烯烃增韧防护材料则进入了京东方、亿纬锂能、三星等知名企业供应链，用于液晶面板及锂电池等易损件防护。

　　2026 年一季度营收 1.14 亿元，同比增长 14.73%；归母净利润 2161 万元，同比增长 24.78%，延续了良好的增长势头。

　　盈利能力持续优化是康美特的一大亮点。综合毛利率从 2022 年的 31.17% 一路攀升至 2026Q1 的 41.82%，其中电子封装材料毛利率更是高达 56.98%，堪比半导体材料行业的盈利水平。

　　费用管控同样出色，2025 年期间费用率控制在 18.71%，研发费用率 6.69%，在保持研发投入强度的同时实现了高效运营。

　　康美特发行市盈率仅 13.49 倍，而同行业可比公司 PE TTM 中值为 59.60 倍。

　　华源证券选取了 7 家同赛道公司，以 6 月 25 日数据测算：华海诚科、德邦科技、世华科技、安集科技、会通股份、南京聚隆、银禧科技的滚动市盈率中值为 59.60 倍。

　　作为 LED 封装材料细分龙头，康美特直接受益于 Mini/Micro LED、新型显示、半导体封装等下游赛道的快速增长，电子封装材料国产替代空间广阔，同时改性塑料业务多点开花，成长性与盈利确定性兼备，上市后估值具备充足的修复空间。

　　本次顶格申购需资金约 778 万元。以本次申购资金 9350 亿元来测算，1+0 门槛大约在 490 万元左右，碎股门槛大约在 750 万元左右，大家按自己习惯加安全垫吧，祝大家好运！

　　风险方面，需要注意电子封装材料产品迭代及技术开发风险；行业波动及下游领域政策变化风险；原材料价格波动和供应风险等。