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　　1、封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO- DeviceTSSOPTQFPbga (ballgridarray )球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球 形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PA。该封装是美国 Motorola公司开发的，首先在便携式电话 等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA勺引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的的问题是回流

　　5、件的封装形式。MSOP寸装尺寸是3*3mm序 号封装编 号封装说 明实物图1MSOP10.j* r2MSOP8PLCC返回PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部 向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺， 需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ),带引线的塑料芯片载体。表面贴装型 封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC寸装适合用SMT面安装

　　6、技术在PCB上安装布线, 具有外形尺寸小、可靠性高的优点。序 号封装编 号封装说 明实物图1PLCC20(2PLCC283PLCC32JL4PLCC445PLCC84QFN返回QFN (Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得 QFNM有极佳的电和热性能。序封装编封装说实物图号号明1QFN162QFN24u3QFN324QFN40令返回QFP这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术( PlaSTic Quad Flat Package

　　7、), 该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且 其封装外形尺寸较小， 寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用 SMTW面安装技术 在PCB上安装布线。序 号封装编 号封装说 明实物图1LQFP1002LQFP323LQFP484LQFP645LQFP806QFP12817QFP448QFP529QFP64返回QSOP序 号封装编 号封装说 明实物图1QSO162QSO243QSO2 04QSO28必 返回SDIP收缩型DIP.插装型封装之一，形状与 DIP相

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