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隆华新材:公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶

发布时间:2026-07-03 23:34:45浏览次数:

  证券日报网讯  7月2日,隆华新材在互动平台回答投资者提问时表示,公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶,端氨基聚醚产品可用于电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节,具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。

  首先,一些地方在出台与消费品以旧换新相关的[详情]

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隆华新材:公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶(图1)

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