“小巨人”企业康美特7月8日在北京证券交易所挂牌上市。截至当日收盘，公司股价报40.75元/股，涨幅400.61%。

　　在上市仪式上，康美特董事长葛世立表示，公司将坚守电子封装材料国产化方向，借助资本市场推动产业升级，持续提升产品性能和市场份额。保荐机构广发证券表示，将履行持续督导职责，支持公司规范运作与创新发展。第三代半导体产业技术创新战略联盟有关负责人表示，将在技术资源对接、行业标准制定等方面继续支持康美特发展。

　　康美特j6股份有限公司成立于2005年，总部位于北京中关村，主营业务为封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料的研发、生产与销售。封装材料产品主要包括LED芯片封装用电子胶粘剂，应用于新型显示（MiniLED背光、全彩直显）、半导体通用照明、专用照明、器件封装及航空航天等领域；高性能改性产品主要为改性可发性聚苯乙烯，用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等场景。

　　财务数据显示，2023年至2025年，康美特营业收入分别为3.84亿元、4.23亿元和4.69亿元，归母净利润分别为4514万元、6270万元和8533万元。公司预计2026年1-6月归母净利润为4000万元至4600万元，同比增长12.72%至29.63%。

　　公司本次上市募集资金总额约2.21亿元，用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）及补充流动资金。