较差、热膨胀系数与器件匹配度低，难以满足中高端封装需求。金属基材较早应用到电子封装中，因其热导率和强度较高、加工性能较好，至今仍在研究、开发和推广，但是传统金属基封装材料的热膨胀系数不匹配，密度大等缺点妨碍其广泛应用。陶瓷基材相对于塑料和金属，其优势在于：1）低介电常数，高频性能好；2）绝缘性好、可靠性高；3）强度高，热稳定性好；4）低热膨胀系j6股份有限公司数，高热导率；5）气密性好，化学性能稳定；6）耐湿性好，不易产生微裂现象。因此，陶瓷材料成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。