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AI算力爆发叠加先进封装迭代大尺寸硅片、CMP材料国产替代迎来批量供货关键窗口

发布时间:2026-07-11 14:04:30浏览次数:

  

AI算力爆发叠加先进封装迭代大尺寸硅片、CMP材料国产替代迎来批量供货关键窗口(图1)

  消息面上,在近期举办的世界人工智能大会及多个产业论坛上,多位行业专家指出,AI算力爆发与先进封装技术迭代正驱动半导体材料需求激增,国产替代已从“可选项”转为“必选项”,特别是大尺寸硅片、电子特气、CMP抛光液等核心环节迎来验证导入向批量供货的关键拐点。

  平安证券表示,当前AI持续驱动半导体产业景气上行,以GPU、CPU和存储等为代表的芯片需求持续增加,晶圆代工、半导体设备及半导体材料等产业链环节充分受益,国产厂商有望在AI时代下迎来快速发展,建议关注相关产业链企业。返回搜狐,查看更多