在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

　　该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

　　有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

　　美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

　　QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

　　5、Cerdip：用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字。

　　修改者：林子木电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

　　它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

　　因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

　　由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

　　衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1 越好。

　　封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽j6国际量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。

　　从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（j6国际J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

　　从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

　　封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－DIP－PLCC－QFP－BGA －CSP；材料方面：金属、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料；引脚形状：长引线直插－短引线或无引线贴装－球状凸点；装配方式：通孔插装－表面组装－直接安装二、具体的封装形式1、SOP/SOIC 封装SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。

　　电子元器件的封装技术和特点现代电子元器件的封装技术得到了快速的发展，为电子行业的发展带来了极大的便利。

　　电子元器件的封装技术主要是指将电子元器件通过一定方式进行封装的技术手段。

　　在电子产品的研发与生产过程中，所采用的封装技术有直接焊接、间接焊接、贴片等多种方式，每种方式各有特点，以下将分别进行介绍。

　　其主要特点是可靠性高、成本低、使用范围广、组装容易，但没有隔离功能，因此不适合用于高电压工作。

　　在元器件的引脚与电路板接触处增加了焊锡球，通过热处理加熔于焊垫和引脚之间实现连接。

　　其特点是封装体积小，重量轻，散热性能好，防腐能力强，但也存在一些缺点，如容易引起元器件排列混乱，制造成本相对较高等。

　　贴片封装是在间接焊接封装的基础上进一步发展而来的封装技术，是一种目前比较流行的封装方式。

　　其中，SMT封装是表面粘贴技术，将小型的电子元器件按照一定的排列方式贴在电路板表面上，其特点是封装体积小、重量轻、节省材料和空间，适用于小型高密度电路的封装；CSP封装是直接与芯片级成品焊接封装，用于高集成度芯片的封装，具有超薄、高度灵活以及可降低元器件排列面积等优点；BGA封装是球形网格阵列封装技术，具有连接密度高，信号传输能力强，抗震性能好等特点。

　　但是，贴片封装的技术相对复杂，制造成本较高，故不适用于大批量生产的需求。

　　随着信息技术的不断提高和电子产品的不断普及，封装技术也不断发展，向更加高效、便捷和智能化的方向发展。

　　开发新的封装技术并应用到实际生产中，对于满足产业的需求、促进产业的发展势在必行。

　　电子封装技术专业电子封装技术专业简介电子封装技术是一种较为新兴的技术，它主要指封装和封装辅助技术，在电子元器件制造和装配中起到十分重要的作用。

　　电子封装技术是一项综合的、技术含量高的技术，由于电子封装技术对于电子元器件的性能、可靠性和应用范围都有明显的影响，因此，它受到了广泛的关注和重视。

　　电子封装技术的主要作用是将电子元器件封装成一个完整的结构，以便于使用和维护。

　　电子封装技术的主要目的是在保证电子元器件性能的前提下，增强元器件的强度和可靠性。

　　1、电子封装技术的封装技术封装技术是电子封装技术中的核心技术，它是将电子元器件包装成一个结构的过程。

　　电子封装技术的封装技术主要包括以下几种封装方式：1.1、引出式封装技术：引出式封装技术是将电子元件用金属引线连结到铅框、金属盖或其他载体上，以完成引出电流的操作。

　　这种技术被广泛应用在电子元器件制造和装配中，如集成电路、二极管、三极管等元器件。

　　1.2、表面贴装封装技术：表面贴装封装技术是一种现代的元器件封装技术，它是将电子元器件（如集成电路）直接安装在PCB板上的一种技术，以便于与其他元器件连接。

　　1.3、立式封装技术：立式封装技术是一种将电子元器件安装在直插式孔内的技术，主要适用于一些大功率元器件。

　　1.4、球格型阵列封装技术：球格型阵列封装技术又称为BGA封装技术，是一种高密度的表面贴装封装技术。

　　它采用的是大球格器件，能够实现高密度封装，在高速运行的电路系统中非常准确和可靠。

　　2、电子封装技术的封装辅助技术封装辅助技术是电子封装技术中对封装技术提供的辅助技术。

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