2025年末，国产AI芯片在欧美算力赛道的重重封锁中杀出重围，开启了属于中国芯的崛起之路。摩尔线程、沐曦股份等国产GPU四小龙轮番上市，展现

　　出国产芯片企业的强劲实力；华为海思、寒武纪为代表的国产算力集群，构建起具有巨大国际竞争力的算力底座，为国产AI芯片的发展提供了坚实支撑。

　　与此同时，国产CoWoS量产启幕，2026年2.5D先进封装厂产能将进一步释放，占全球10%-20%。这意味着国产先进封装技术将迎来新的发展机遇，为芯片性能的提升和成本的降低提供了可能。而玻璃基板也迎来全球第一阶段的量产，首批采用玻璃封装芯片的面向消费者的AI产品将在2026年底上市，这些产品会应用于高端数据中心服务器和工作站级处理器中，为AI产业的发展注入新的动力。

　　国产AI芯片崛起，先进封装产能j6股份有限公司提速，玻璃基板量产...CSPT2026中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展就在这样一个商机与技术双重飞起的大风口，于2026年5月27 - 29日在中国无锡国际会议中心盛大开启！

　　理由一：CSPT 2026不止是链接资源，而是持续、面对面地建联全球TOP封装资源：

　　覆盖大算力芯片从设计到代工全流程，并邀请全明星头部企业出席---300家海内外先进封测厂、IDM品牌、电子制造服务商，一次性吃透先进封装产业链，直接面对面与企业对接技术、人脉与商机

　　CSPT 2026特设2大论坛，11个j6股份有限公司小专题，邀请业内顶级专家共同讨论，让”大“巨头解决“小”问题-----不做大方向行业空谈，只精准讨论企业技术核心卡点。

　　理由三：CSPT 2026规模大提升---超10,000㎡展出面积，汇聚1W+业内观众，打造年度TOP级交流平台

　　如果你是半导体封装测试领域的企业或机构，欢迎报名参展CSPT2026。展会将为你提供一个展示企业形象、推广产品和技术的平台，帮助你拓展市场、提升品牌知名度。

　　领略前沿技术的魅力，拓展人脉资源，洞察市场趋势，把握芯时代的脉搏。让我们一起相约无锡，共赴芯时代的盛宴！