电子元器件和集成电路的封装可以起到散发热量、机械支持、信号传递和密封保护等一系列作用。这就需要电子封装材料化学稳定性高、导热性能好、热膨胀系数小、有较好的机械强度、便于加工、价格低廉和便于自动化生产等。传统电子封装材料总是无法同时兼顾以上各种性能的要求，自90年代开始新型封装材料的研究得到大力发展，各种新材料也不断涌现。

　　电子封装材料的研究包括确定成型性能、加工性能、服役性能和行为与组织、成分和工艺的关系，钻研新材料发展中关键基础理论问题，探索适合于高质量、低成本和规模生产的制作方法，逐步实现电子封装材料体系、组分和工艺的计算机模拟和设计。

　　上海交大研制的Al/SiC复合材料具有理想的电子封装材料特性，如与电子元件材料匹配的热胀系数，高热导率以及低密度，适用于便携或移动式的集成装置。此外 Al/SiC价格较低，具有可净成型的工艺特点，不需要加工或只需要少量加工。因此适用于各种形状复杂、尺寸精密的封装场合。而且在制备Al/SiC封装元件的同时，可使许多不同功能特性的组件集成在一起，这就会大大减少组装的程序，提高质量，降低成本。目前Al/SiC封装材料的基本性能可以在以下范围内调节：热膨胀系数6.5～8ppm/°C，热导率120～170 w/m°C,比重≤3g/cm3。同时，还可以根据用户的要求，制备和加工特殊形状和特殊组装的封装件。此外，他们还在研制Al-Si复合材料和高导热粘接剂等电子封装材料。推荐19

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