有质量轻、热导率高、膨胀系数低且可调等优点。与铝碳化硅电子封装材料相比，

　　体系（磷酸铝+淀粉体系）三种粘结剂体系能保证Si颗粒在30～100MPa成型压力

　　预制件孔隙率降低，但随压力增大孔隙率降低速率变慢。在80MPa压制压力下，

　　当加入占硅粉质量30%的淀粉或铝粉时，复合材料体积分数均约降低10%，并且

　　通过添加淀粉和铝粉可以实现复合材料体积分数在40%～60%之间的有效控制。

　　细小硅颗粒溶解消失、大颗粒长大连结的过程。铝硅复合材料经420℃热处理1h

　　后，气密性变化不明显，但其力学性能和热物理性能有了不同程度的下降；经600

　　℃热处理1h和600℃热处理4h后，材料内部孔隙等缺陷j6国际明显增多，复合材料的

　　（6）预制件经1100℃氧化1h处理后，制得的复合材料的热膨胀系数和弯曲

　　（7）预制件经1200℃氮化1h表面预处理后，制得的复合材料热导率和弯曲

　　（8）预制件经1300℃碳化1h处理后，制得的复合材料热导率和弯曲强度都