7月31日，先进封装概念集体大涨，截至发稿，海目星(688559)股价涨超4%。

　　消息面上值得关注的是亚马逊首席执行官安迪贾西在投资者电话会议上表示，公司预计将在人工智能领域投入更多资金，今年资本支出预计将达到2200亿美元。此前，公司在今年2月曾预计今年资本支出为2000亿美元，并在4月维持了这一预测不变。

　　对此有分析人士指出大厂AI资本开支上升，直接拉动了对HBM、CoWoS等先进封装技术的需求。由于先进封装产能持续供不应求，大厂甚至通过预付款提前锁定产能。这促使封测龙头大幅上调资本开支以扩充先进封装产线，并带动了封装设备与材料的需求，相关产业由此显著受益。

　　从行业基本面看，先进封装此轮行情源于半导体巨头台积电将采用玻璃基板(CoPoS)封装技术确立为下一代先进封装的核心路线。这一变革为以玻璃基板为核心的上游环节带来了巨大的想象空间。海目星集团聚焦的TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)设备，成为这一产业链中不可或缺的关键“卖铲人”。作为实现玻璃基板电互连的基石技术，TGV设备的需求与价值在全球AI算力硬件升级浪潮中持续飙升。

　　据群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应不足持续到2027年，拐点或将在2027年下半年到来：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年，全球先进封装产能将达到平衡点，并进入相对温和的增长周期。AI需求持续传导，先进封装供应百花齐放，HBM封装成大陆厂商增长新引擎：全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元，同比增长97%，实现近翻倍增长。

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