的封装解决方案的开发，从而帮助未来的计算平j6国际台实现更高的性能、更大的互连密度以及更优的能效。

　　和蓝技将利用各自在先进封装、精密制造、研发及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和专用计算应用不断增长的需求。

　　通过此次合作，和蓝技将探索关键制造工艺中的潜在合作领域，以扩大先进封装的规模化应用。英特尔和蓝思科技还认为，在其他双方能力可互补的领域也存在开展合作的重要机遇。未来潜在的合作领域包括 AI PC 组件、用于服务器的高可靠性结构与散热解决方案，以及支持 AI机器人、智能工业设备和边缘计算的硬件平台。