引脚外形：长引线直插－短引线或无引线贴装－球状凸点；装配方式：通孔插装－外表组装－直接安装

　　TO〔TransistorOut-line〕的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来外表贴装市场需求量增大，TO封装也进展到外表贴装式封装。

　　D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极〔G〕、漏极〔D〕、源极〔S〕。其中漏极〔D〕的引脚被剪断不用，而是使用反面的散热板作漏极〔D〕，直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极〔D〕焊盘较大。

　　DIP(DualIn－linePackage)是指承受双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均承受这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。封装材料有塑料和陶瓷两种。承受DIP封装的CPU

　　芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP构造的芯片插座上。固然，也可以直接插在有一样焊孔数和几何排列的电路板上进展焊接。DIP封装构造形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP〔含玻璃陶瓷封接式，塑料包封构造式，陶瓷低熔玻璃封装式〕等。

　　芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。以承受40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积

　　=(3×3)/×50)=1:86，离1相差很远。〔PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的

　　重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。假设封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。〕

　　用途：DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准规律IC，存贮器LSI，微机电j6国际路等。Intel公司早期CPU，如8086、80286就承受这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

　　PS.以下三~六使用的是SMT封装工艺〔外表组装技术〕，欲知详情，请移步此处。三．QFP方型扁平式封装

　　QFP(PlasticQuadFlatPockage)技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路承受这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。基材有陶瓷、金属和塑料三种。引脚中心距有、、、、、等多种规格。

　　封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用。以焊区中心距、208根I/O引脚QFP封装的CPU为例，假设外形尺寸为28mm×28mm，芯片尺寸为10mm×10mm，则芯片面积/封装面积=(10×10)/(28×28)=1:，由此

　　可见QFP封装比DIP封装的尺寸大大减小。3.封装CPU操作便利、牢靠性高。

　　为了防止引脚变形，现已消灭了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见右图)；带树脂保护环掩盖引脚前端的GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进展测试的TPQFP。

　　用途：QFP不仅用于微处理器〔Intel公司的80386处理器就承受塑料四边引出扁平封装〕，门陈设等数字规律LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

　　还派生出SOJ〔J型引脚小外形封装〕、TSOP〔薄小外形封装〕、VSOP〔甚小外形封装〕、SSOP〔缩小型SOP〕、TSSOP〔薄的缩小型SOP〕及SOT〔小外形晶体管〕、SOIC〔小外形集成电路〕等。

　　用途：现在大局部主板的BIOS都是承受的这种封装形式。六．LCCC无引线陶瓷芯片载体

　　用途：用于高速，高频集成电路封装。主要用于军用电路。七．PGA插针网格阵列封装

　　PGA(PinGridArrayPackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔肯定距离排列。依据引脚数目的多少，可以

　　围成2-5圈。安装时，将芯片插入特地的PGA插座。为使CPU能够更便利地安装和拆卸，从486芯片开头，消灭一种名为ZIF的CPU插座，特地用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

　　ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很简洁、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特别构造生成的挤压力，将CPU的引脚与

　　原发性肝癌肝切除术围手术期营养管理专家共识（2025版）课件.pptx

　　直肠肿瘤三维可视化指导精准手术专家共识（2025版）解读课件.pptx

　　2025急性肠系膜上静脉血栓形成经导管溶栓护理规范专家共识课件.pptx

　　专注地铁、铁路、市政领域安全管理资料的定制、修改及润色，本人已有7年专业领域工作经验，可承接安全方案、安全培训、安全交底、贯标外审、公路一级达标审核及安全生产许可j6国际证延期资料编制等工作，欢迎大家咨询~

　　人教版（2024新版）七年级上册英语Unit 1 You and Me教案.docx

　　《三维集成电路 第12部分：内部缺陷无损检验方法》标准立项修订与发展报告.docx

　　（2026年）护理疑难病例——肝硬化合并消化道出血的护理PPT课件.pptx

　　DB51_T 683-2025 桥、门式起重机 起重小车使用维护规则.docx

　　原创力文档创建于2008年，本站为文档C2C交易模式，即用户上传的文档直接分享给其他用户（可下载、阅读），本站只是中间服务平台，本站所有文档下载所得的收益归上传人所有。原创力文档是网络服务平台方，若您的权利被侵害，请发链接和相关诉求至 电线) ，上传者