与其他器件连接。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增 强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接 到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其 他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片 必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成 电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连 接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

　　封装材料的重要性 在集成电路封装中，封装 材料能够起到半导体芯片 支撑、芯片保护、芯片散

　　快速发展，包括球焊阵列封装(BGA),芯片尺寸封装(CSP), 多芯 片组件(MCM)以及系统封装(SIP)等。无论从集成电路市场需 求和封装技术发展方向，还是从系统集成的角度来分析，上述封 装形式将是未来10-15年的封装主流。近年来，针对先进封装技 术所需的先进封装材料获得了巨大进展，这将巨大地推动先进封 装技术的发展。

　　环氧模塑料(EMC) 高密度多层封装基板 液体环氧封装料 聚合物光敏树脂

　　最新人教部编版八年级语文下册 第二单元综合性学习《倡导低碳生活》 优秀教学设计.doc

　　部编新人教版八年级语文下册第二单元 综合性学习《倡导低碳生活》教学设计.doc

　　人教部编版八年级语文下册 第二单元 《综合性学习倡导低碳生活》 教学设计.doc

　　部编人教版语文八年级下册第二单元综合性学习《倡导低碳生活》精品教案.doc

　　部编人教版语文八年级下册第二单元综合性学习《倡导低碳生活》参考教案.doc

　　部编版八年级语文下册第二单元综合性学习《倡导低碳生活》图文讲解.docx

　　统编版(部编版)语文八年级下册第2单元《综合性学习：倡导低碳生活》教案.docx

　　部编版(2016)初中语文八年级下册第二单元综合性学习 倡导低碳生活教案.doc

　　【优选整合】人教部编本初中语文八年级下 第2单元 综合性学习“倡导低碳生活”教案1.doc

　　部编人教版八年级语文下册教学设计-第二单元综合性学习 倡导低碳生活(教案).docx

　　综合性学习 倡导低碳生活 教案(部编人教版八年级语文下册) (2).doc

　　本站文档均来自互联网及网友上传分享，本站只负责收集和整理，有侵权可通过QQ客服反馈删除。侵权投诉