【正文】 的功能 电源分配：传递电能 配给合理、减少电压损耗 信号分配：减少信号 延迟和串扰 、缩短传递线路 提供散热途径： 散热材料与散热方式 选择 机械支撑： 结构保护与支持 环境保护：抵抗外界恶劣环境（例：军工产品） 确定封装要求的影响因素 成本 外形与结构 产品可靠性 性能 类比：人体器官的构成与实现 微电子封装技术的技术层次 第一层次：零级封装 芯片互连级（ CLP） 第二层次：一级封装 SCM 与 MCM（ Single/Multi Chip Module） 第三层次：二级封装 组装成 Subsystem COB（ Chip on Board）和元器件安装在基板上 第四层次：三级微电子封装 电子整机系统构建 微电子封装技术分级 三维（ 3D）封装技术 传统二维封装基础上向三维 z方向发展的封装技术。所涉及材料包括金属、陶瓷、玻璃和高分子材料等。桂林电子科技大学职业技术学院 集成电路芯片封装技术 集成电路芯片封装与微电子封装 课程引入与主要内容 芯片封装技术涉及领域及功能 封装技术层次与分类 微电子封装技术 =集成电路芯片封装技术 封装技术的概念 微电子封装： A Bridge from IC to System Board IC 微电子封装的概念 狭义：芯片级 IC Packaging 广义：芯片级 +系统级：封装工程 电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。 Wafer Package Single IC SMA/PCBA Electronic Equipment 微电子封装过程 =电子整机制作流程 芯片封装涉及的技术领域