塑料封装的散热性、耐热性、密封性虽逊于陶瓷封装和金属封装，但塑料封装具有低成本、薄型化、工艺较为简单、适合自动j6股份有限公司化生产等优点，它的应用范围极广，从一般的消费性电子产品到精密的超高速电脑中随处可见，也是目前微电子工业使用最多的封装方法。

　　热硬化型（Thermosets）与热塑型（Thermoplastics）高分子材料均可应用于塑胶封装的铸膜成型，酚醛树脂、硅胶等热硬化型塑胶为塑料封装最主要的材料，它们都有优异的铸膜成型特性，但也各具有某些影响封装可靠度的缺点。

　　（2）低铸膜压力（约0.3～0.5 Mpa），能减低倒线）使用的原料一般有较佳的芯片表面润湿能力；

　　（1）高温偏压试验（HighTemperature/VoltageBiasTest）。试验的方法是将封装元器件置于125～150℃的测试腔中，并使其在最高的电j6股份有限公司压与电流负荷的条件下操作，其目的是试验元器件与材料相互作用所引致的破坏。

　　③0～125℃，每小时3个循环变化。温度循环试验可以测量应力对封装结构的影响，能测出的问题点有连线接点分离、连线断裂、接合面裂隙与芯片表面的钝化保护层破坏等。

　　（3）温度/湿度/偏压试验（Temperature/Humidity/VoltageBiasTest）。这种试验方法也称为THB试验，将IC元器件置于85℃/85%相对湿度的测试腔中，并在元器件上通入交流负载（通常约5V），它也是所有试验中最严格的一种。与THB试验相似的试验有：HAST试验（HighlyAcceleratedStressTest），是将元器件置于100～175℃，50%～85%相对湿度的环境中并加入偏压的试验；G1应力试验（G1StressTest），是将封装元器件置于含氯、硫磺、二氧化氢、二氧化氮或臭氧等特殊气体环境中的试验。