电子封装技术专业是上海电机学院于2017年开设的本科专业，授予工学学士学位。该专业旨在培养具备电子封装工程技术能力的高等技术应用型人才，满足微电子集成电路制造领域对专业人才的需求。

　　本专业培养具有良好的电子封装工程技术能力、人文素养和发展潜力的学生。毕业生能够在微电子集成电路制造领域从事电子封装结构与设计、电子封装材料与工艺、检测与封装质量控制、项目管理与技术服务等工作。

　　电子封装技术专业紧密结合微电子集成电路制造行业的需求，注重理论与实践相结合。课程设置涵盖了电子封装技术的核心知识和技能，培养学生的创新能力和实践能力。通过与行业企业的合作，提供丰富的实习和就业机会，确保学生能够快速适应行业需求。

　　毕业生可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企业或科研院所从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。

　　上海电机学院的电子封装技术专业致力于培养具备扎实理论基础和丰富实践经验的高素质应用型人才。通过系统的课程学习和实践训练，学生能够掌握电子封装技术的核心技能，为未来的职业发展奠定坚实基础。本专业毕业生在微电子集成电路制造领域具有广阔的就业前景和发展空间。

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