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应用材料Q3业绩创纪录AI驱动半导体设备需求井喷

发布时间:2026-08-17 05:23:56浏览次数:

  

应用材料Q3业绩创纪录AI驱动半导体设备需求井喷(图1)

  一份研报观点认为,AI算力基础设施加速建设是核心驱动因素。研报指出,先进逻辑、DRAM以及先进封装设备需求大幅提升,推动半导体系统业务收入达70.40亿美元,同比增长26.5%。全球服务业务也同步增长,收入17.81亿美元,受益于订阅服务和零部件需求强j6国际官网劲,同时AIx软件帮助客户提升良率,进一步改善盈利能力。

  研报认为,FY26Q4营收指引中值102.5亿美元,环比再增12.5%,半导体系统收入预计环比增长12.2%。公司上调全年j6国际官网预期,预计先进逻辑、DRAM和先进封装将贡献2026至2027年全球晶圆厂设备投资增量的约80%,先进封装收入有望增长70%以上。客户需求能见度已延长至2030年,多数先进逻辑和DRAM晶圆厂维持满产,资本开支持续增加。