今天分享的是【半导体行业系列专题（三）之先进封装：先进封装大有可为，上下游产业链将受益】 报告出品方：中国平安

　　半导体封测出现底部上扬，先进封装占比逐年走高:对测产业对半导体芯片进行计装、测试与检测，处在半导体产业链的下游，属于资本密集型和人工密集型，直接对接下游终端，因此下游应用和需求变化直接影响对测行业的技术路线年至今，拟合全球半导体销售同比与A股三家测龙头和中国台湾封测收八同此可看出，好测领售与全练半导体领售呈现较强的一致性。同时对测环节较半导体营收一般会略微据前一个季度。此可作为监测半导体用期展性的重要指标。美国BIS抵制品海外大厂扩产，先进装重要性不言而喻: 23年10月17日，美国商务部工业和安全局 (81S)公布新的先进计算芯片、半早体制造设各出口管制规W，意在限制中国发展高端芯片的能力，并将于11月16日正式生效。11月21日，美国空布了国家先进装制造计划 (PAP)项目，此举将在后道封装端抑制中国大限发展高端高性能芯片，尤其是先进封装领域，其中对封装设备与材料也在制裁名列。

　　半导体封测设备与材料国产率偏低，国产化进程加快: 装设备分别有国品机、键合机、曝光机、点股机、划片机等，2021年划片机、贴片机和引钱键合机的国产化车不足5%，具有广阔的国产桥代空间。根据MIR DATABANK数据表明，2021年中国大陆各类装测试设备的市场规模均有高速增长，探针台、引线键合、贴片机设久甚至接近翻仔增长，增速都在80%以上，针美材料有针装载板、引钱框架、环氢树题、CIP等，如环直村脂领域，以华流该科为代表的内资企业在突破中高端领城加速产业升级和国产替代。